ADG602BRM和ADG708CRUZ

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG602BRM ADG708CRUZ ADG758BCPZ

描述 2欧姆CMOS + -5 V / 5 V , SPST开关 2 ohm CMOS +-5 V/5 V, SPST SWITCHESANALOG DEVICES  ADG708CRUZ  芯片, 模拟多路复用器, 8X1, 16TSSOPANALOG DEVICES  ADG758BCPZ.  芯片, 多路复用器

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 模拟开关芯片多工器多工器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 16 20

封装(公制) - SOP -

封装 MSOP TSSOP-16 LFCSP-20

电源电压(DC) - 5.50V (max) 1.80V (min)

输出接口数 - 1 1

触点类型 SPST DPST-NC DPST-NC

供电电流 - 1 nA 1 nA

电路数 - 1 1

通道数 - 1 8

针脚数 - 16 20

耗散功率 - 0.432 W 0.00000001 W

带宽 - 55 MHz 55 MHz

输入数 - 8 8

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 - 55 MHz 55 MHz

耗散功率(Max) - 432 mW -

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V

漏源极电阻 - - 2.50 Ω

位数 1 - -

长度 - 5 mm 4 mm

宽度 - 4.4 mm 4 mm

高度 0.85 mm 1.05 mm 0.83 mm

封装(公制) - SOP -

封装 MSOP TSSOP-16 LFCSP-20

工作温度 - -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Tube Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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