对比图
型号 GS8662Q18BGD-200 GS8662Q18BGD-200T CY7C1512AV18-200BZXC
描述 QDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13MM, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165QDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13MM, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-16572 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 GSI GSI Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片
封装 FBGA LBGA FBGA-165
引脚数 165 - 165
封装 FBGA LBGA FBGA-165
高度 - - 0.89 mm
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 - - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
工作温度 0℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃ (TA)
位数 - - 18
存取时间 - - 0.45 ns
存取时间(Max) - - 0.45 ns
工作温度(Max) - - 70 ℃
工作温度(Min) - - 0 ℃
电源电压 - - 1.7V ~ 1.9V