对比图
型号 ECJGVB1A106M GRM21BR61A106K C2012X5R1A106M085AB
描述 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10V, X5R, 10uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT片状独石陶瓷电容器0805 X5R 10V 10μF Chip Monolithic Ceramic Capacitor 0805 X5R 10μF 10VTDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 Panasonic (松下) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 双极性晶体管陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 - 0805
额定电压(DC) 10.0 V - 10.0 V
电容 10.0 µF - 10 µF
容差 ±20 % - ±20 %
电介质特性 - - X5R
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压 - - 10 V
长度 2.00 mm - 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
高度 850 µm - 0.85 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 - 0805
厚度 - - 0.85 mm
材质 - - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 - - -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Unknown Obsolete Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) - Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15