对比图
型号 C2012X6S1C106K125AC C2012X6S1C106M125AC GRM21BC81C106KE15L
描述 TDK C2012X6S1C106K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制]C 系列 0805 10 uF 16 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容MURATA GRM21BC81C106KE15L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16 V 16.0 V 16.0 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
产品系列 - - GRM
工作温度(Max) 105 ℃ - 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 % - ±22 %
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17