对比图
型号 600F3R3BT250XT CBR08C339BAGAC 600F3R3CT250XT
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 250volts 3.3pF NP0Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 (EIA) 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CAP CER 3.3pF 250V NPO 0805
数据手册 ---
制造商 American Technical Ceramics KEMET Corporation (基美) American Technical Ceramics
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V
电容 3.3 PF 3.3 pF 3.3 pF
容差 ±0.1 pF ±0.1 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
额定电压 250 V 250 V 250 V
长度 2.01 mm 2 mm 2.01 mm
宽度 1.24 mm 1.25 mm 1.24 mm
高度 1.3 mm 0.85 mm 1.3 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 1 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -