对比图
型号 1206Y1K00102KET 1206Y1K00102KXT 1206J1K00102KXT
描述 Cap,MultiLayer,Ceramic,1206,1000VDC,1000pF,10%,X7R,AEC-Q200, FlexicapSyfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺Syfer MLCC 1206适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology Syfer Technology Syfer Technology
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 3216 3216
封装 - 1206 1206
电容 - 1 nF 1 nF
容差 - ±10 % ±5 %
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
长度 - 3.2 mm 3.2 mm
宽度 - 1.6 mm 1.6 mm
高度 - 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) - 3216 3216
封装 - 1206 1206
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
温度系数 - ±15 % -