对比图
型号 DS90C383BMTX/NOPB SN65LVDS93ADGG SN75LVDS83DGG
描述 TEXAS INSTRUMENTS DS90C383BMTX/NOPB 芯片, FPD-LINK发送器, 1.82GBPS, TSSOP-56TEXAS INSTRUMENTS SN65LVDS93ADGG SerDes, 串行/解串器, 135 Mbps, CMOS, LVDS, TSSOP, 56 引脚TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83DGG. 驱动器, LVDS, FlatLink™, LVDS, 50 ps, 110 mA, 0 °C, 70 °C, 3 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 接口芯片接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 56 56 56
封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56
输出接口数 - 4 -
供电电流 - 102.2 mA -
针脚数 56 56 56
数据速率 - 135 Mbps 228 Mbps
输入数 - 28 -
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -10 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V
电源电压(DC) 3.00V (min) - 3.00V (min)
耗散功率 1630 mW - 1377 W
输入电流(Min) 10 μA - 25 μA
耗散功率(Max) 1630 mW - 1377 mW
输入电压(Max) 2 V - -
输入电压(Min) 0.8 V - -
输出电压(Max) 0.45 V - -
长度 14 mm 14.1 mm 14 mm
宽度 6.1 mm 6.2 mm 6.1 mm
高度 0.9 mm 1.05 mm 1.15 mm
封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56
工作温度 -10℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 -