C2012X7R1C155M125AB和C2012X7R1H155K125AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X7R1C155M125AB C2012X7R1H155K125AC C2012X7R1E155K125AC

描述 0805 1.5uF ±20% 16V X7RTDK  C2012X7R1H155K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]C 系列 0805 1.5 uF 25 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16 V 50 V 25 V

电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 16 V 50 V 25 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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