对比图
型号 C1005X5R1C105K050BC EMK105BJ105KVHF C1005X5R0J105M050BB
描述 TDK C1005X5R1C105K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]电容, 陶瓷, 0402, 16V, X5R, 1 FTDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 6.30 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 6.3 V
额定功率 - 150 W -
无卤素状态 - Halogen Free -
输出电压 - 60V ~ 143V -
隔离电压 - 3.75 KV -
输入电压(Max) - 305 VAC -
输入电压(Min) - 90 VAC -
输出电流(Max) - 1.05 A -
电源电压 - 0.8V ~ 3.6V -
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 500 µm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm 500 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
重量 - 771.1 g -
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - -