对比图
型号 CEU3E2X7R1H103K080AE GCM188R71H103KA37D VJ0603Y103KXACW1BC
描述 TDK CEU3E2X7R1H103K080AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MURATA GCM188R71H103KA37D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]VISHAY VJ0603Y103KXACW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Vishay Semiconductor (威世)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
产品系列 - GCM -
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 - - Tantalum
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -
ECCN代码 - EAR99 -