对比图
型号 ADG888YCPZ-REEL7 ADG888YRUZ-REEL7 ADG888YCPZ-REEL
描述 ANALOG DEVICES ADG888YCPZ-REEL7 芯片, 模拟开关, 双路, DPDT, LFCSP-160.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
数据手册 ---
制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)
分类 模拟开关芯片多工器接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 LFCSP-16 TSSOP-16 LFCSP-16
触点类型 DPDT DPDT DPDT
电路数 2 2 2
位数 2 2 2
耗散功率 20.0 µW 20.0 µW 20.0 µW
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
3dB带宽 29 MHz 29 MHz 29 MHz
供电电流 3 nA - 3 nA
输出接口数 8 - -
通道数 2 - -
针脚数 16 - -
输入数 4 - -
电源电压 1.8V ~ 5.5V - -
电源电压(Max) 5.5 V - -
电源电压(Min) 1.8 V - -
长度 4 mm 5 mm -
宽度 4 mm 4.4 mm -
高度 0.83 mm 1.05 mm 0.83 mm
封装 LFCSP-16 TSSOP-16 LFCSP-16
工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)
产品生命周期 Active Active End of Life
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -
ECCN代码 EAR99 - -