对比图
型号 C0805S223K5RACTU CL21B223KBANNNL 08055C223KAT2A
描述 KEMET C0805S223K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, AEC-Q200 S系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。AVX 08055C223KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
绝缘电阻 45.455 GΩ - 100 GΩ
电容 22000 pF 0.022 µF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
长度 2 mm 2 mm 2.01 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 0.78 mm 0.65 mm 0.94 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - - 0.037 in
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 15000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99