对比图
型号 C4532X7S2A475K230KB C4532X7S2A475M230KB CGA8N3X7S2A475K230KB
描述 TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。TDK C4532X7S2A475M230KB. 陶瓷电容, 4.7uF, 100V, X7S, 1812TDK CGA8N3X7S2A475K230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 - X7S X7S
绝缘电阻 - 10 GΩ -
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 - 2.3 mm 2.3 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % ±22 % -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - EAR99 -