安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 SOIC-8 DIP-8
电源电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
输出电流 - ≤30 mA 7mA @5V
供电电流 950 µA 1.4 mA 625 µA
电路数 1 2 2
通道数 1 2 2
针脚数 - 8 8
耗散功率 0.725 W 725 mW 0.625 W
共模抑制比 65 dB 65dB ~ 80dB 65 dB
输入补偿漂移 1.80 µV/K 1.80 µV/K 2.00 µV/K
带宽 1.7 MHz 1.7 MHz 3 MHz
转换速率 3.60 V/μs 3.60 V/μs 2.10 V/μs
增益频宽积 2.2 MHz 1.7 MHz 3 MHz
输入补偿电压 900 µV 900 µV 500 µV
输入偏置电流 0.7 pA 0.7 pA 1 pA
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃
增益带宽 1.7 MHz 2.2 MHz 3 MHz
耗散功率(Max) - 725 mW 625 mW
共模抑制比(Min) - 65 dB 65 dB
电源电压 4V ~ 16V 4V ~ 16V -
电源电压(Max) 16 V 16 V 16 V
电源电压(Min) - 4 V -
过温保护 - - No
输入电压(Max) - - 16 V
长度 - 4.9 mm 9.81 mm
宽度 - 3.91 mm 6.35 mm
高度 - 1.58 mm 4.57 mm
封装 SOIC-8 SOIC-8 DIP-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2014/12/17 2015/06/15 2015/06/15