对比图
型号 M2S090-1FG676I M2S090-1FGG676I
描述 其他系列 166MHz 512KB 64KBFPGA SmartFusion2 Family 86184 Cells 65nm Technology 1.2V 676Pin FBGA
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 676 676
封装 BGA-676 BGA-676
RAM大小 64 KB 64 KB
FLASH内存容量 512 KB 512 KB
工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
封装 BGA-676 BGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free
ECCN代码 - 3A991.d