对比图
型号 XC6SLX100-2FG676I XC6SLX100-3FG676C XC6SLX100-3FG676I
描述 XC6SLX100 2FG676I 磨码XC6SLX100 3FG676C 磨码XC6SLX100 3FG676I 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-676 BGA-676 BGA-676
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
封装 BGA-676 BGA-676 BGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active Active Active
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead
香港进出口证 NLR NLR NLR