基础参数对比
安装方式 -
引脚数 28
封装 SOIC-28
RAM大小 1K x 8
模数转换数(ADC) 1
工作温度(Max) 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃
耗散功率(Max) 800 mW
长度 -
宽度 -
高度 -
封装 SOIC-28
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
安装方式 -
引脚数 28
封装 SOIC-28
RAM大小 1K x 8
模数转换数(ADC) 1
工作温度(Max) 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃
耗散功率(Max) 800 mW
长度 -
宽度 -
高度 -
封装 SOIC-28
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅