对比图
型号 C1608X5R1E105K CL10A105KA8NNNC NMC0603X5R105K25TRP4KF
描述 Cap Ceramic 1uF 25V X5R 10% SMD 0603 85℃Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 1uF 25V X5R 10% SMD 0603 85℃ Paper T/R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) NIC
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 1608 1608 -
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V -
电容 1000000 PF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % -
电介质特性 X5R X5R -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
工作电压 - 25 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
精度 - ±10 % -
额定电压 - 25 V -
产品系列 - - NMC X5R
长度 1.6 mm 1.6 mm -
宽度 0.8 mm 0.8 mm -
高度 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
封装(公制) 1608 1608 -
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Not Recommended Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
HTS代码 8532240020 - -