对比图
型号 ESD35C333K4T2A-20 MCSH18B333K500CT CEU3E2X7R1H333K080AE
描述 AVX ESD35C333K4T2A-20 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MCSH18B333K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK CEU3E2X7R1H333K080AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 33000 pF 33000 pF 33000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.85 mm - 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 2015/06/15