对比图
型号 C0603C0G500-220FNE C0603C220M5GACTU CL10C220JB8NNNC
描述 0603 22pF ±1% 50V C0GCap Ceramic 22pF 50V C0G 20% Pad SMD 0603 125℃ T/RSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 Venkel KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - 100 GΩ 10 GΩ
电容 22 pF 22 pF 22 pF
容差 ±1 % ±20 % ±5 %
电介质特性 - - C0G/NP0
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±5 %
额定电压 - 50 V 50 V
产品系列 C Series - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 1.6 mm 0.8 mm
高度 - 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - - 0.8 mm
引脚间距 - 0.7 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±300 ppm/℃
介质材料 - Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99