对比图
型号 C1608X7R1E684K080AB CGJ3E1X7R1E684K080AC C1608X7R1C684K080AC
描述 TDK C1608X7R1E684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 25V 680nF 10% AEC-Q200TDK C1608X7R1C684K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25 V 25 V 16.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 0.68 µF 680 nF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 16 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm - 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8532240020