0603F334Z250CT和CL10F334ZA8NNNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603F334Z250CT CL10F334ZA8NNNC MC0603F334Z250CT

描述 WALSIN  0603F334Z250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.33 µF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603MULTICOMP  MC0603F334Z250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.33 µF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series 新

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) Samsung (三星) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF

容差 +80/-20% -20 % +80/-20%

电介质特性 Y5V Y5V Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -25 ℃ -30 ℃ -25 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

厚度 - 0.8 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Active -

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ -

工作温度 - -30℃ ~ 85℃ -

ECCN代码 - EAR99 -

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