对比图
型号 0010897081 TSW-104-08-G-D 10-88-1081
描述 2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,高温, 8回路,锡(Sn )镀层, 2.72毫米( 0.107 ” ) PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthSAMTEC TSW-104-08-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 8Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsCONN HEADER 8POS .100 VERT TIN
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器插头插座
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 8 8 8
极性 Male Male Male
排数 2 2 2
针脚数 8 8 8
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
额定电流 - - 3 A
额定电压 - - 250 V
触点电镀 - Gold -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压(Max) - 550 VAC -
高度 8.39 mm 8.38 mm -
封装 - - -
长度 - 10.2 mm -
宽度 - 5.08 mm -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃
颜色 - Black -
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -