对比图
型号 LDB211G8005C-001 LDB211G8020C-001 LDB211G8010C-001
描述 片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns1800 ±100 MHz
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) muRata (村田) muRata (村田)
分类 RF模块、IC及配件RF模块、IC及配件滤波器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
频率 1.8 GHz 1.8 GHz 1.8 GHz
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
工作温度 40℃ ~ 85℃ 40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Design Not Recommended for New Design Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
香港进出口证 NLR - NLR