对比图
型号 C5750X5R1H106K230KA GRM55DR61H106KA88L C5750X5R1H106M230KA
描述 TDK C5750X5R1H106K230KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]MURATA GRM55DR61H106KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]TDK C5750X5R1H106M230KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 5750 - 5750
封装 2220 2220 2220
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
产品系列 - GRM -
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 5.7 mm 5.7 mm 5.7 mm
宽度 5 mm 5 mm 5 mm
高度 2.3 mm 2 mm 2.3 mm
封装(公制) 5750 - 5750
封装 2220 2220 2220
厚度 2.3 mm - 2.3 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Not Recommended Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 1000 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -