对比图
型号 22-28-4105 TSW-110-07-S-S-009 68001-108HLF
描述 2.54毫米( .100 )间距KK®头,分离式,立式, 10电路, 0.38μm ( 15μ ),金(Au )选择性电镀 2.54mm (.100) Pitch KK® Header, Breakaway, Vertical, 10 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold (Au) Selective PlatingConn Unshrouded Header HDR 10POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) FCI Electronics (法马通)
分类 插头插座板对板连接器
触点数 10 10 8
排数 1 1 1
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压(Max) - 550 VAC -
极性 Male - Male
触点电镀 Gold - Gold
针脚数 10 - 8
额定电流 4.00 A - -
灼热丝测试标准 Non-Compliant - -
无卤素状态 Not Low Halogen - -
方向 Vertical - -
电路数 10 - -
高度 9.78 mm 8.38 mm 8.38 mm
长度 25.4 mm - -
宽度 2.49 mm - -
引脚间距 2.54 mm - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
安装方式 Through Hole - Through Hole
引脚间距 2.54 mm - -
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Brass - Phosphor Bronze
工作温度 - - -65℃ ~ 125℃
外壳材质 Nylon - -