对比图
型号 CL21B104KBC5PNL UMK212AB7104KD-T C2012X7R1H104K085AA
描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C2012X7R1H104K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - 50 V 50.0 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 - 50 V 50 V
触点数 - 5 -
产品系列 - M -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.85 mm 0.85 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
触点材质 - Phosphor Bronze -
产品生命周期 Active Unknown Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - EAR99