对比图
型号 C1005X5R0J474K050BB MC0402X474K6R3CT C0402C474K9PACTU
描述 TDK C1005X5R0J474K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402X474K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]KEMET C0402C474K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 - - 0.3 mm
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
工作电压 - - 6.3 V
绝缘电阻 - - 1.064 GΩ
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 1 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
高度 0.5 mm - 0.5 mm
厚度 500 µm - -
引脚间距 - - 0.3 mm
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ - -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
温度系数 ±15 % - -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Obsolete - Active
最小包装 10000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 Lead Free - Lead Free