对比图



型号 THS3120DGNR THS3120IDGN THS3120DGN
描述 低噪声,高输出驱动,电流反馈,运算放大器 LOW-NOISE, HIGH-OUTPUT DRIVE, CURRENT-FEEDBACK, OPERATIONAL AMPLIFIERS低噪声,高输出驱动,电流反馈,运算放大器 LOW-NOISE, HIGH-OUTPUT DRIVE, CURRENT-FEEDBACK, OPERATIONAL AMPLIFIERS低噪声,高输出驱动,电流反馈,运算放大器 LOW-NOISE, HIGH-OUTPUT DRIVE, CURRENT-FEEDBACK, OPERATIONAL AMPLIFIERS
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 运算放大器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 SOIC PowerPad-MSOP-8 SOIC
引脚数 - 8 -
封装 SOIC PowerPad-MSOP-8 SOIC
长度 - 3 mm -
宽度 - 3 mm -
高度 - 1.02 mm -
产品生命周期 Pre-Release Active Pre-Release
包装方式 - Tube -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
供电电流 - 7 mA -
电路数 - 1 -
通道数 - 1 -
耗散功率 - 1710 mW -
共模抑制比 - 62 dB -
输入补偿漂移 - 10.0 µV/K -
带宽 - 130 MHz -
转换速率 - 1.50 kV/μs -
增益频宽积 - 130 MHz -
输入补偿电压 - 2 mV -
输入偏置电流 - 3 µA -
可用通道 - S -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - -40 ℃ -
3dB带宽 - 130 MHz -
耗散功率(Max) - 1710 mW -
共模抑制比(Min) - 62 dB -
电源电压(Max) - 30 V -
电源电压(Min) - 10 V -
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -