ADG784BCPZ-REEL7和OP727ARZ

对比图

型号 ADG784BCPZ-REEL7 OP727ARZ ADG784BCPZ

描述 CMOS 3 V / 5 V ，宽带四路2 ： 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale PackageANALOG DEVICES  OP727ARZ  运算放大器, 双路, 7 kHz, 2个放大器, 0.2 V/µs, 2.7V 至 30V, SOIC, 8 引脚ANALOG DEVICES  ADG784BCPZ  芯片, 模拟多路复用器/分离器, 四路, 2:1, LFCSP-20

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 多工器运算放大器多工器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 20 8 20

封装 LFCSP-20 SOIC-8 LFCSP-20

电源电压(DC) - 30.0 V -

输出电流 - 10mA @5V -

供电电流 1 nA 320 µA 1 nA

电路数 4 2 4

通道数 - 2 2

针脚数 - 8 20

共模抑制比 - 104 dB -

带宽 240 MHz 7 kHz 240 MHz

转换速率 - 200 mV/μs -

增益频宽积 - 700 kHz -

输入阻抗 - 10.0 MΩ -

输入补偿电压 - 30 µV -

输入偏置电流 - 5 nA -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

增益带宽 - 0.7 MHz -

共模抑制比(Min) - 104 dB -

电源电压 - 2.7V ~ 30V 2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max) - 15 V -

触点类型 DPST - DPST

耗散功率 5.00 µW - 5.00 µW

3dB带宽 240 MHz - 240 MHz

输出接口数 - - 4

输入数 - - 8

长度 - 5 mm -

宽度 - 4 mm -

高度 - 1.5 mm 0.83 mm

封装 LFCSP-20 SOIC-8 LFCSP-20

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

军工级 - No -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17