CGA5L1X7R1E106M160AE和TMK316BJ106ML-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA5L1X7R1E106M160AE TMK316BJ106ML-T C1206C106M3RACTU

描述 TDK  CGA5L1X7R1E106M160AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]TAIYO YUDEN  TMK316BJ106ML-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]KEMET  C1206C106M3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X7R X5R X7R

产品系列 - M -

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±20 % -

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 MΩ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 3.2 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.8 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台