对比图
型号 CGA2B2C0G1H681J050BA UMK105CG681JVHF C0402C681J5GACTU
描述 TDK CGA2B2C0G1H681J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MLCC-多层陶瓷电容器KEMET C0402C681J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 - - 2
引脚间距 - - 0.3 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 680 pF 680 pF 680 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
无卤素状态 - Halogen Free -
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.50 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm 0.5 mm -
引脚间距 - - 0.3 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ -CG/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15