对比图
描述 硅MMIC放大器在SIEGET 25 TECHNOLOGIE Si-MMIC-Amplifier in SIEGET 25-TechnologieRF Amp Chip Single GP 2.6GHz 5.5V 6Pin Super Mini-Mold T/R射频放大器，NXP Semiconductors### 无线电频率 (RF) 放大器，NXP Semiconductors
数据手册 ---
制造商 Infineon (英飞凌) California Eastern Laboratories NXP (恩智浦)
分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 - 6 6
封装 SOT-343 Mini-Mold TSSOP-363
输出功率 - - 1.8 dBm
工作温度(Max) - 85 ℃ 150 ℃
3dB带宽 - - 3600 MHz
增益 20.0 dB - -
耗散功率 - 280 mW -
工作温度(Min) - -40 ℃ -
耗散功率(Max) - 280 mW -
长度 - - 2.2 mm
宽度 - - 1.35 mm
高度 - 0.9 mm 1 mm
封装 SOT-343 Mini-Mold TSSOP-363
产品生命周期 Active Obsolete Unknown
包装方式 - Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -