对比图
型号 C2012C0G1H102J060AA CGJ4C2C0G1H102J060AA VJ0805A102JNAAT
描述 TDK C2012C0G1H102J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ2B2C0G1H102JVISHAY VJ0805A102JNAAT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Vishay Semiconductor (威世)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
电容 1 nF 1 nF 1000 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 0.6 mm 1.45 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 600 µm 0.6 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Exempt
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -