对比图
型号 CY7C1460AV25-200BZC CY7C1460AV25-200BZXC CY7C1460AV25-167BZXI
描述 36兆位（ 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 ）流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture36兆位（ 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 ）流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture36兆位（ 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 ）流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
存取时间 3.2 ns 3.2 ns 3.4 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
位数 - 36 36
存取时间(Max) - 3.2 ns 3.4 ns
高度 0.89 mm 0.89 mm 0.89 mm
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - 3A991.b.2.a