对比图
型号 BC847BPN,135 BC847BPN,125 BC847BPN,165
描述 NPN/PNP 300 mW 45 V 100 mA 表面贴装 通用 晶体管 - TSSOP-6NPN/PNP 300 mW 45 V 100 mA 表面贴装 通用 晶体管 - TSSOP-6NPN/PNP 300 mW 45 V 100 mA 表面贴装 通用 晶体管 - TSSOP-6
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 6 6 6
封装 SC-70-6 SC-70-6 SOT-363-6
频率 - 100 MHz 100 MHz
极性 NPN, PNP NPN+PNP NPN+PNP
耗散功率 220 mW 400 mW 0.4 W
击穿电压(集电极-发射极) 45 V 45 V 45 V
集电极最大允许电流 0.1A 0.1A 0.1A
最小电流放大倍数(hFE) 200 @2mA, 5V 200 @2mA, 5V 200 @2mA, 5V
最大电流放大倍数(hFE) - 450 200 @2mA, 5V
额定功率(Max) 300 mW 300 mW 300 mW
直流电流增益(hFE) 200 - -
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -
工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -
耗散功率(Max) 400 mW 400 mW -
增益频宽积 - 100 MHz -
封装 SC-70-6 SC-70-6 SOT-363-6
高度 1 mm - -
工作温度 150℃ (TJ) 150℃ (TJ) 150℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -