GS8182Q36BGD-200和GS8182Q36BGD-200I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8182Q36BGD-200 GS8182Q36BGD-200I GS8182Q36BD-200I

描述 静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 512K x 36 18MSRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 BGA-165 LBGA LBGA

安装方式 - - Surface Mount

工作温度(Max) 70 ℃ - -

工作温度(Min) 0 ℃ - -

封装 BGA-165 LBGA LBGA

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 - - Contains Lead

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