对比图
型号 GRM2165C1H470JZ01D MCMT21N470F160CT CL21C470JBANNNC
描述 MURATA GRM2165C1H470JZ01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MCMT21N470F160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 47 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) Multicomp Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50 V 16.0 V 50.0 V
电容 47 pF 47 pF 47 pF
容差 ±5 % ±1 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
产品系列 GRM - -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 16 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±5 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm - 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.6 mm - 0.65 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - ±300 ppm/℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 -
ECCN代码 - - EAR99