W83627EEF和W83627EHG

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W83627EEF W83627EHG W83627EHF

描述 evolving product from Winbonds most popular I/O familyWINBOND LPC I/OWINBOND LPC I/O

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类

基础参数对比

封装 FQFP QFP FQFP

引脚数 - 128 -

封装 FQFP QFP FQFP

产品生命周期 Obsolete Active Obsolete

RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

ECCN代码 - EAR99 -

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