对比图
型号 MC1206X106K6R3CT VJ1206G106KXYTW1BC 1206X106K6R3CT
描述 MULTICOMP MC1206X106K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 6.3 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X5R, VJ SeriesWALSIN 1206X106K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 Multicomp VISHAY (威世) Walsin Technology (台湾华科)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 - 1.9 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
材质 - - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - Tantalum -
产品生命周期 - - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2016/06/20 - -