对比图
型号 C0805C222J5GACTU CL21C222JBFNNNE MC0805N222J500CT
描述 KEMET C0805C222J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]CL21系列 0805 0.0022 uF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容MULTICOMP MC0805N222J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - 2
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 50 V 50 V -
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ -
电容 2200 pF 0.0022 µF 2200 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±5 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17