对比图
型号 CL10B562JB8NNNC CL10B562KB8NNNC C0603C562J5RACTU
描述 0603 X7R 562J(5.6nF) 50V ±5% 厚度0.8mmSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603KEMET C0603C562J5RACTU CAP, MLCC, X7R, 5600PF, 50V, 0603 新
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
电容 0.0056 µF 5.6 nF 5600 pF
容差 ±5 % ±10 % ±5 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.7 mm
厚度 - 0.8 mm -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -