LM5073MH和LM5073MH/NOPB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM5073MH LM5073MH/NOPB TPS2376DDA-HG4

描述 TEXAS INSTRUMENTS  LM5073MH  芯片, 以太网供电(PoE)控制器LM5073MH/NOPB PoE 供电分离器模块, 9 → 70 V, 14针 TSSOP封装TEXAS INSTRUMENTS  TPS2376DDA-HG4  芯片, 以太网供电(PoE)控制器, 高功率

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电池管理芯片电源管理电池管理芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 14 8

封装 HTSSOP-14 TSSOP-14 HSOP-8

输出接口数 1 - 5

输入电压(DC) 9.00 V 100 V 57.0 V

输出电压 100 V ≥1.25 V 100 V

输出电流 800 mA - 600 mA

供电电流 2 mA 2 mA 240 µA

通道数 1 1 1

针脚数 14 - 8

输出功率 25.0 W 25.0 W -

输入电压(Max) 70 V 70 V 57 V

输入电压(Min) 9 V 9 V 0 V

输出功率(Max) 25 W 25 W 26 W

额定功率(Max) 12.95 W 12.95 W 12.95 W

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 9V ~ 70V 9V ~ 70V 0V ~ 57V

输入电压 9 V - 57 V

耗散功率 - - 266 mW

输出电流(Max) - - 600 mA

电源电压(Max) - - 57 V

电源电压(Min) - - 0 V

封装 HTSSOP-14 TSSOP-14 HSOP-8

高度 - 1.05 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tube Tube Cut Tape (CT)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - EAR99

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