C3216X7R1H105K160AB和UMK316B7105KLHT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1H105K160AB UMK316B7105KLHT C1206F105K5RACTU

描述 TDK  C3216X7R1H105K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]1206 1uF ±10% 50V X7RKEMET  C1206F105K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 500 MΩ

电介质特性 X7R - X7R

长度 3.2 mm 3.20 mm 3.20 mm

宽度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.8 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -

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