对比图
型号 C0603C183K5RACTU MC0603B183K500CT C0603C183K4RACTU
描述 KEMET C0603C183K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.018 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603B183K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.018 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]多层陶瓷电容, 0.018UF, 16V, X7R, 10%, 0603
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - 0.7 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16.0 V
电容 18000 pF 18000 pF 18000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 16 V
工作电压 50 V - -
绝缘电阻 55.556 GΩ - 55.556 GΩ
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 1.6 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm - 0.8 mm
引脚间距 0.7 mm - 0.7 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - Ceramic
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
含铅标准 -