C1005Y5V0J105Z和GRM155F50J105ZE01D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005Y5V0J105Z GRM155F50J105ZE01D MC0402F105Z6R3CT

描述 TDK  C1005Y5V0J105Z  陶瓷电容, 1uF, 6.3V, Y5V, 04020402 1 uF 6.3 V Y5V-20 至 80 % 容差 多层陶瓷电容MULTICOMP  MC0402F105Z6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 +80/-20% +80/-20% +80/-20%

电介质特性 Y5V Y5V Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -30 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

产品系列 - GRM -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

高度 0.5 mm 0.5 mm -

厚度 - 500 µm -

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

材质 - Y5V/-30℃~+85℃ -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Active -

最小包装 - 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -

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