对比图
型号 MC1210X106M250CT TMK325BJ106MN-T CC1210KKX5R8BB106
描述 MULTICOMP MC1210X106M250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 1210 [3225 公制]TAIYO YUDEN TMK325BJ106MN-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 1210 [3225 公制]1210 10 uF 25 V 10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Multicomp Taiyo Yuden (太诱) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
工作电压 - - 25 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
无卤素状态 - Halogen Free Halogen Free
产品系列 - M -
长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.50 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
高度 - 1.9 mm 1.9 mm
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - - Ceramic
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 - Active Active
最小包装 - 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2016/06/20
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - 8532240020 -