对比图
型号 CGA5H3X7R2E223M115AA CGA5K4X7R2J223K130AA CGA5K4X7R2J223M130AA
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 250V 0.022uF X7R 20% AEC-Q200TDK CGA5K4X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]1206 22nF ±20% 630V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 250 V 630 V 630 V
电容 0.022 µF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±20 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 630 V 630 V
电介质特性 - X7R -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 1.3 mm 1.3 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.35 mm 1.35 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -