对比图
型号 C0805S103J5RACTU C0805T103J5RCLTU CL21B103JBANNNC
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, X7R, S系列 FE-CAPSMD COTS X7R, Ceramic, COTS, 0.01 uF, 5%, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC, COTS, Temperature Stable, Class II, 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V - 50.0 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ 10 GΩ
电容 10000 pF - 0.01 µF
容差 ±5 % 5 % ±5 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
精度 - - ±5 %
额定电压 50 V - 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm - 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.78 mm - 0.65 mm
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 - - EAR99