1210B684K101CT和CGA6L2X7R2A684K160AA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 1210B684K101CT CGA6L2X7R2A684K160AA MC1210B684K101CT

描述 WALSIN  1210B684K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK  CGA6L2X7R2A684K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP  MC1210B684K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 1.6 mm -

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 1.6 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2016/06/20

含铅标准 - Lead Free -

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